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黑芝麻智能荣膺SAECCE 2025权威大奖,武当C1200家族芯片加速智驾普及

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2025年10月23日,备受全球汽车行业瞩目的第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2025) […]

2025年10月23日,备受全球汽车行业瞩目的第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2025)与汽车创新技术展(AITX)盛大举行,极具含金量的“AITX热点创新技术奖”评选结果正式揭晓。黑芝麻智能凭借其自主研发的“安全智能底座”,在智能汽车跨域融合领域实现了突破性的技术创新,成功斩获这一被誉为全球汽车科技“风向标”的核心权威荣誉。此次获奖,不仅代表了顶尖专家评审团的高度认可,更全面彰显了黑芝麻智能在全球汽车科技创新领域的领先实力与产业影响力。

AITX热点创新技术奖由中国汽车工程学会主导发起,是本届展会核心权威荣誉,被誉为全球汽车科技创新 “技术风向标”。评选严格遵循 “创新性、实用性、产业化潜力、社会价值” 四大维度,由整车厂及头部供应商CTO、总师领衔的全球顶尖专家评审团,结合展期专业观众投票选出结果,仅授予能破解行业核心痛点、具备规模化落地能力的技术成果。本届展会吸引超200家汽车领先企业参展,10余位行业院士、100余位产业界高管及1000余名顶级专家参与评审交流,黑芝麻智能的安全智能底座从中脱颖而出,技术价值与产业影响力获全行业高度认可。

作为行业首创的智能汽车跨域融合方案,安全智能底座以武当C1200家族芯片为核心,为主机厂提供“安全为基、算力可拓、全域覆盖”的跨域融合平台。该方案通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计,破解车企在跨域融合中的安全与成本难题,支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等功能无缝升级,助力车企实现 “一次开发、多代复用”,大幅降低研发成本与周期。

截至目前,作为该安全智能底座核心载体的武当C1200家族芯片,已成功获得多家主流车企的项目定点。展望未来,黑芝麻智能将继续依托这一行业首创的跨域融合平台,全面加速相关解决方案的量产落地进程。通过持续的技术赋能与创新,黑芝麻智能致力于推动高阶辅助驾驶与智能座舱功能向更广泛的主流车型普及,助力车企实现真正的降本增效,为全球智能汽车产业的高质量发展贡献核心力量。

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